[发明专利]探测器阳极装置有效
申请号: | 201610963911.3 | 申请日: | 2016-10-28 |
公开(公告)号: | CN106531756B | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 吴金杰;张帅;周振杰;廖振宇;余继利 | 申请(专利权)人: | 中国计量科学研究院 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京慧诚智道知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11539 | 代理人: | 李楠 |
地址: | 100020 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明实施例提供了一种探测器阳极装置,包括:第一阳极板,第一阳极板具有第一信号阵列;第二阳极板,第二阳极板的面积小于第一阳极板,并且位于第一阳极板内,第二阳极板具有第二信号阵列;第一ASIC芯片,与第一阳极板相连接,当电子打在第一阳极板时,检测第一阳极板产生的第一信号;第二ASIC芯片,与第二阳极板相连接,当电子打在第二阳极板时,检测第二阳极板产生的第二信号;电子学处理器,与第一ASIC芯片和第二ASIC芯片相连接,根据第一信号和第二信号得到电子打在第一阳极板或者第二阳极板的位置。本发明实施例探测器阳极装置,利用两块不同的阳极板,实现了不同精度的电子位置检测。 | ||
搜索关键词: | 探测器 阳极 装置 | ||
【主权项】:
1.一种探测器阳极装置,其特征在于,所述探测器阳极装置包括:第一阳极板,所述第一阳极板具有第一信号阵列;第二阳极板,所述第二阳极板的面积小于第一阳极板,并且位于所述第一阳极板内,所述第二阳极板具有第二信号阵列;第一ASIC芯片,与所述第一阳极板相连接,当电子打在所述第一阳极板时,检测所述第一阳极板产生的第一信号;第二ASIC芯片,与所述第二阳极板相连接,当电子打在所述第二阳极板时,检测所述第二阳极板产生的第二信号;电子学处理器,与所述第一ASIC芯片和第二ASIC芯片相连接,根据所述第一信号和第二信号得到电子打在所述第一阳极板或者第二阳极板的位置;其中,所述第一信号阵列为N×M阵列,N为第一阵列行数,M为第一阵列列数;所述第一ASIC芯片具有N+M路信号输入;其中,所述第二信号阵列为P×Q阵列,P为第二阵列行数,Q为第二阵列列数;所述第二ASIC芯片具有P+Q路信号输入。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的