[发明专利]一种高抗冲击型有机硅粘接胶有效
| 申请号： | 201610965276.2 | 申请日： | 2016-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN106497509B | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 张丽娅;陈维 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/06;C09J183/05;C09J11/08;C09J11/04 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高抗冲击型有机硅粘接胶，由以下物质按质量份混合而成：乙烯基树脂40～50份，乙烯基硅油12.5～46.8份，改性聚合物5～10份，粘接剂1～5份，触变剂2～6份，交联剂5～15份，催化剂0.1～1.0份，抑制剂0.1～0.5份。本发明的SOP封装光电耦合器用高抗冲击型有机硅粘接胶强度高，对ABS和PCB具有极好的粘附和密封性能，抗冲击性能好，具有较低的红外吸收。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 冲击 有机硅 粘接胶 | ||
【主权项】：
1.一种高抗冲击型有机硅粘接胶，其特征在于，由以下物质按质量份混合而成：乙烯基树脂40～50份乙烯基硅油12.5～46.8份改性聚合物5～10份粘接剂1～5份触变剂2～6份交联剂5～15份催化剂0.1～1.0份抑制剂0.1～0.5份所述改性聚合物为结构式(5)：![]()
其中，m＝5～10，n＝10～20，所述乙烯基树脂为以下结构中的两种，混合比例为摩尔比0.5～1.0:1.0，具体如结构式(1)，(2)：(Me3SiO0.5)a(ViMe2SiO0.5)b(SiO2) (1)其中，a＝0.4～1.0，b＝0.4～1.0(Me3SiO0.5)m(ViMe2SiO0.5)n(MeSiO1.5)(SiO2) (2)其中，m＝0.4～0.9，n＝0.4～0.9，所述乙烯基硅油为端乙烯基硅油，粘度为1000～100000mPa.S；所述交联剂为结构式(3)、(4)中的一种或者两种：(Me3SiO0.5)a(HMe2SiO0.5)b(SiO2) (3)其中，a＝0.5～1.1，b＝0.5～1.1(Me3SiO0.5)(Me2SiO)m(HMeSiO)n(Me3SiO0.5) (4)其中，m＝5～20，n＝5～10；所述粘接剂为结构式(6)：![]()
其中，x＝10～20，y＝5～10。
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