[发明专利]发热元件的冷却装置及冷却装置的制造方法有效
| 申请号： | 201610965527.7 | 申请日： | 2016-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN106455446B | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 沈卫东;王晨;吴宏杰;李星;彭晶楠;孙振;崔新涛;陈进 | 申请（专利权）人： | 曙光信息产业（北京）有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;卢军峰 |
| 地址： | 100193 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种发热元件的冷却装置及冷却装置的制造方法，该冷却装置包括：设置于发热元件的上方且覆盖发热元件的金属基板；金属基板与发热元件的表面接触；以及金属基板远离发热元件的表面包括：多孔金属覆盖层，多孔金属覆盖层位于发热元件的上方且覆盖发热元件。通过在发热元件的表面设置具有多孔金属覆盖层的金属基板，增加了汽化核心，提高了发热元件的沸腾性能，实现了对发热元件表面温度高效的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 发热 元件 冷却 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发热元件的冷却装置，其特征在于，包括：设置于所述发热元件的上方且覆盖所述发热元件的金属基板；所述金属基板与发热元件的表面接触；以及所述金属基板远离所述发热元件的表面包括：多孔金属覆盖层，所述多孔金属覆盖层位于所述发热元件的上方且覆盖所述发热元件；所述金属基板还包括安装结构，所述安装结构将所述金属基板压合在所述发热元件的上方；其中，所述金属基板还包括覆盖于所述发热元件的表面的凸起层，所述金属基板通过所述凸起层与所述发热元件的表面接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于曙光信息产业（北京）有限公司，未经曙光信息产业（北京）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610965527.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种软启动器散热结构
- 下一篇：铝合金散热装置
