[发明专利]半导体薄膜和薄膜晶体管、其制作方法、相关装置有效
申请号: | 201610966561.6 | 申请日: | 2016-10-28 |
公开(公告)号: | CN108011041B | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 闫梁臣;徐晓光;王磊;彭俊彪;兰林锋 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;华南理工大学 |
主分类号: | H01L51/05 | 分类号: | H01L51/05;H01L51/30;H01L51/40 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体薄膜及其制作方法、薄膜晶体管及其制作方法、阵列基板、显示装置,用以提高薄膜晶体管的稳定性,提升薄膜晶体管的性能。半导体薄膜包括叠层设置的n型半导体层和p型半导体层,以及位于n型半导体层和p型半导体层之间与n型半导体层和p型半导体层接触的自组装层;自组装层的材料为磷酸酯类自组装材料。 | ||
搜索关键词: | 半导体 薄膜 薄膜晶体管 制作方法 相关 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体薄膜,其特征在于,包括叠层设置的n型半导体层和p型半导体层,以及位于所述n型半导体层和所述p型半导体层之间与所述n型半导体层和所述p型半导体层接触的自组装层;所述自组装层的材料为磷酸酯类自组装材料。
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