[发明专利]一种用于喷印技术的无铅焊锡膏及其制备方法在审
| 申请号： | 201610966576.2 | 申请日： | 2016-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN106392364A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 方瀚楷;范欢;方瀚宽;梁静珊;方喜波 | 申请（专利权）人： | 广东中实金属有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;H05K3/34;B23K35/40 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司44214 | 代理人： | 吴世民 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于喷印技术的无铅焊锡膏及其制备方法，是由质量占比79.13%‑82.03%的Sn、质量占比2.46‑2.55%的Ag、质量占比0.41‑0.43%的Cu、质量占比18‑15%的助焊剂组成。所述助焊剂由质量占比36‑42%的溶剂，质量占比6‑10%的活性剂，质量占比8%的触变剂，余量的松香组成。本发明制备而成的锡膏无铅、无卤，使用时环保且润湿性良好，在喷印时喷印流畅，焊点光滑饱满，机械性能优良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 技术 焊锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于喷印技术的无铅焊锡膏，其特征在于：是由质量占比79.13%‑82.03%的Sn、质量占比2.46‑2.55%的Ag、质量占比0.41‑0.43%的Cu、质量占比18‑15%的助焊剂组成；所述助焊剂由质量占比36‑42%的溶剂，质量占比6‑10%的活性剂，质量占比8%的触变剂，余量的松香组成。
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