[发明专利]一种含铋低银无铅焊锡膏在审
| 申请号： | 201610966577.7 | 申请日： | 2016-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN106425153A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 方瀚宽;范欢;方瀚楷;梁静珊;方喜波 | 申请（专利权）人： | 广东中实金属有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司44214 | 代理人： | 吴世民 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含铋低银无铅焊锡膏由质量占有比88.0‑89.5%的焊锡粉、质量占比10.5‑12%的助焊剂混合而成。焊锡粉的成分主要为Sn、Ag、Cu、Bi。助焊剂成分包括：质量占比36%溶剂、质量占比40‑50%松香/树脂、质量占比7‑20%活性剂、质量占比0.5‑2%表面添加剂、质量占比6.5%触变剂。本发明选择的原料中，锡粉合金的机械性能好、抗热疲劳性能好，可以满足锡膏在特殊环境中使用的高信赖性；助焊剂的沸点适宜，可以满足焊接过程中溶剂溶解助焊剂中其他组分的要求，同时在焊接完成后，助焊剂基本挥发，减少焊后残留；活性剂去除基板的氧化膜、降低焊料的表面张力能力强，同时促进锡膏和基板的润湿；触变剂可以保证锡膏储存过程中无沉降、无分层，印刷过程中连续流畅。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含铋低银无铅 焊锡膏 | ||
【主权项】：
一种含铋低银无铅焊锡膏，其特征在于：由质量占有比88.0‑89.5%的焊锡粉、质量占比10.5‑12%的助焊剂混合而成，焊锡粉的成分主要为Sn、Ag、Cu、Bi；助焊剂成分包括：质量占比36%溶剂、质量占比40‑50%松香/树脂、质量占比7‑20%活性剂、质量占比0.5‑2%表面添加剂、质量占比6.5%触变剂。
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