[发明专利]一种半导体用热沉材料在审
| 申请号： | 201610967140.5 | 申请日： | 2016-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN106548994A | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 郭春雨;陈俊;陈云博;于平;于清炎;干大强 | 申请（专利权）人： | 乐山凯亚达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L33/64 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙)51223 | 代理人： | 徐丰 |
| 地址： | 614000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体用热沉材料，所述热沉材料主要成份按照重量百分比分别为石墨30‑50份、氧化铝7‑9份、氮化铝6‑8份、碳化硅9‑10份、纳米碳管4‑8份、二氧化硅5‑8份、蒙脱石2‑3份、氧化锌1‑2份、碳酸钠2‑3份、二氧化锆溶胶4‑5份、轻质钙3‑5份、纤维素15‑16份、二氧化钙3‑5份、钛酸硼2‑6份和氧化锆3‑5份。本发明制得的半导体用热沉材料中的包裹层具有高绝缘性，能够直接将LED芯片贴合在包裹层上，简化封装结构，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 用热沉 材料 | ||
【主权项】：
一种半导体用热沉材料，其特征在于，所述热沉材料主要成份按照重量百分比分别为：石墨30‑50份、氧化铝7‑9份、氮化铝6‑8份、碳化硅9‑10份、纳米碳管4‑8份、二氧化硅5‑8份、蒙脱石2‑3份、氧化锌1‑2份、碳酸钠2‑3份、二氧化锆溶胶4‑5份、轻质钙3‑5份、纤维素15‑16份、二氧化钙3‑5份、钛酸硼2‑6份和氧化锆3‑5份。
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