[发明专利]一种表贴元器件抗跌落的装置在审
| 申请号： | 201610967416.X | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN106488653A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 王细凤 | 申请（专利权）人： | 北京握奇智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙)11311 | 代理人： | 田明,任晓航 |
| 地址： | 100102 北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种表贴元器件抗跌落的装置,属于电子产品的加工技术领域。本发明所述的一种表贴元器件抗跌落的装置，包括PCB载体，设置在PCB载体上的贴片焊盘和贴片铜皮，所述装置采用PCB布线设计方式，增大贴片铜皮面积，并在加大的贴片铜皮周围设置有导通过孔，通过导通过孔和贴片铜皮将表贴元器件和贴片焊盘牢固地固定在PCB载体上。采用本发明所述的装置，可以将表贴元器件和贴片焊盘牢固的固定在PCB载体上，从而达到产品的抗跌落性能，提高产品的使用寿命，减少产品报废率，提高生产效率，降低产品成本等功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 跌落 装置 | ||
【主权项】：
一种表贴元器件抗跌落的装置，包括PCB载体，设置在PCB载体上的贴片焊盘和贴片铜皮，其特征在于：所述装置采用PCB布线设计方式，增大贴片铜皮面积，并在加大的贴片铜皮周围设置有导通过孔，通过导通过孔和贴片铜皮将表贴元器件和贴片焊盘牢固地固定在PCB载体上。
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