[发明专利]多目标晶圆测试方法在审
| 申请号： | 201610969560.7 | 申请日： | 2016-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN106353670A | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 凌俭波;张志勇;汤雪飞;余琨;陈燕 | 申请（专利权）人： | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/01 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种多目标晶圆测试方法，将每个管芯的位置均根据组进行二级坐标显示，在探针台上设置在每个组中每个管芯的相对坐标以及每个管芯在每个组中实际的距离，只需要根据产品加载一次就可以完成测试，并且生成在同一个测试图文件上，这样既可以提高生产效率降低错误的发生概率，也可以更加直观得做后期数据处理统计工作。 | ||
| 搜索关键词： | 多目标 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种多目标晶圆测试方法，其特征在于，包括步骤：定义多目标晶圆上组的坐标为(x,y)，其中，x和y均为整数；定义每个组内管芯的坐标为(x.i,y.j)，其中，i和j均为整数；在探针台中设置每个管芯的坐标以及每个管芯在每个组中的实际距离；使用探针台通过一次测试将所有组内的管芯均记录在同一张测试图上。
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