[发明专利]多轨立体声耳机结构有效
| 申请号： | 201610969619.2 | 申请日： | 2016-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN106878846B | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 黄添来 | 申请（专利权）人： | 黄添来 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 唐轶 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种多轨立体声耳机结构，其耳机本体主要包括：一内置的喇叭及其相连的共振腔，还包括至少一低音孔，设在共振腔下环围的中间位置；至少一高音孔，设在共振腔上环围的中间位置，以及；多个中音孔，环绕设在喇叭前方的音孔板上，该音孔板的中间为一实心片正对于喇叭的振膜中心，而该多个中音孔的孔径由下而上渐层缩小配置，并间隔分布环绕设在实心片的外围；借此，以耳机本体上特殊有效的开孔设计，使达到像高级音响组合般多轨立体环绕立体声的输出效果。 | ||
| 搜索关键词： | 立体声耳机 结构 | ||
【主权项】：
1.一种多轨立体声耳机结构，其耳机本体主要包括：一内置的喇叭及其相连的共振腔，其特征在于，还包括：至少一低音孔，设在共振腔下环围的中间位置；至少一高音孔，设在共振腔上环围的中间位置，以及；多个中音孔，环绕设在喇叭前方的音孔板上，该音孔板的中间为一实心片正对于喇叭的振膜中心，而该多个中音孔的孔径由下而上渐层缩小配置，并间隔分布环绕设在实心片的外围；其中，耳机本体上低音孔的孔径大于中音孔的孔径，还大于高音孔的孔径。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于黄添来，未经黄添来许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610969619.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：业务处理方法及装置
- 下一篇：云的自动化部署系统和方法
