[发明专利]一种T/R接收前端模块加工方法有效

专利信息
申请号: 201610970087.4 申请日: 2016-11-04
公开(公告)号: CN106535497B 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 汪宁;洪火烽;何宏玉 申请(专利权)人: 安徽华东光电产业研究院有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K3/36
代理公司: 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 代理人: 尹婷婷;曹政
地址: 241000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供一种应用于相控阵雷达系统零部件技术领域的T/R接收前端模块加工方法,T/R接收前端模块加工方法的步骤为:1)加工前端射频电路板(1),将射频电路板本体与底板(4)烧结,在射频电路板本体上烧结射频电器元件(5);2)加工前端控制电路板(2),将控制电路板本体与控制电器元件(6)烧结;3)将前端射频电路板(1)和前端控制电路板(2)安装到腔体(7)上;4)连接前端射频电路板(1)、前端控制电路板(2)、射频连接器(3),完成T/R接收前端模块的加工,本发明的的T/R接收前端模块加工方法,步骤简单,成本低,能方便快捷完成T/R接收前端模块加工,提高T/R接收前端模块产品合格率,适用于批量化生产T/R接收前端模块。
搜索关键词: 一种 接收 前端 模块 加工 方法
【主权项】:
1.一种T/R接收前端模块加工方法,其特征在于:所述的T/R接收前端模块包括前端射频电路板(1)、前端控制电路板(2)、射频连接器(3),所述的T/R接收前端模块加工方法的具体步骤为:1)加工前端射频电路板(1),将射频电路板本体与底板(4)烧结,在射频电路板本体上烧结射频电器元件(5),得到前端射频电路板(1);2)加工前端控制电路板(2),将控制电路板本体与控制电器元件(6)烧结,得到前端控制电路板(2);3)将前端射频电路板(1)和前端控制电路板(2)安装到腔体(7)上;4)连接前端射频电路板(1)、前端控制电路板(2)、射频连接器(3),完成T/R接收前端模块的加工;将所述的前端射频电路板(1)的射频电路板本体与底板(4)烧结时,用丝网板将200℃以上的焊膏漏印在前端射频电路板(1)的射频电路板本体背面,再将带焊膏的一面放置到底板(4)上,将前端射频电路板本体与底板(4)一起放到温度在200℃‑260℃之间的加热平台上烧结,得到前端射频电路板(1);在所述的前端射频电路板(1)的射频电路板本体上烧结射频焊接电器元件(5)时,在射频电路板本体上焊接射频电器元件(5)的焊盘处点上焊膏,将射频电器元件(5)放在焊膏处,将射频电路板本体和射频电器元件(5)放到温度在190℃‑240℃之间的加热平台上烧结,完成射频电器元件(5)的焊接。
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