[发明专利]一种电路板的焊点分布识别自动浸锡设备及工艺有效

专利信息
申请号: 201610970534.6 申请日: 2016-10-27
公开(公告)号: CN106455361B 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 陈松盛 申请(专利权)人: 江门市众能电控科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 利宇宁
地址: 529000 广东省江*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电路板的焊点分布识别自动浸锡设备,包括有电路板的推进机构、电路板的夹持机构、把电路板通过升降和/或旋转的方式移动到浸锡位置的移位机构、浸锡过程中电路板的摆转机构以及电路板上焊点分布的扫描识别机构。通过电路板两侧的触点来控制摆转机构使得电路板在浸锡过程中自动摆转,通过扫描识别机构来控制电路板的具体摆转方式为焊点分布较密的一侧后下降先上升,该侧的焊点在连续的上下摆转下能够充分浸锡并且锡能够均匀的覆盖在焊点上,使得焊点上的固化锡外形饱满,从而提升电路板产品的质量。
搜索关键词: 一种 电路板 分布 识别 自动 设备 工艺
【主权项】:
一种电路板的焊点分布识别自动浸锡设备,其特征在于,包括有电路板的推进机构(1)、电路板的夹持机构(2)、把电路板通过升降和/或旋转的方式移动到浸锡位置的移位机构(3)、浸锡过程中电路板的摆转机构(4)以及电路板上焊点分布的扫描识别机构;夹持机构(2)包括有设置在电路板推进路径两侧的第一夹爪(21),两侧的第一夹爪(21)均能够朝向和背向电路板运动;两侧的第一夹爪(21)上均设置有用于控制摆转机构(4)的转向的触点(22);扫描识别机构根据扫描到的焊点分布情况决定摆转电机(4)的转向。
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