[发明专利]垂直LED封装件的生产方法及垂直LED封装件在审
| 申请号： | 201610970732.2 | 申请日： | 2016-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN106328790A | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 徐伟伦 | 申请（专利权）人： | 苏州圣咏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/48 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种垂直LED封装件的生产方法及垂直LED封装件，所述垂直LED封装件包括具有上电极和下电极的垂直LED晶粒及用以包覆所述垂直LED晶粒的封装体，所述上电极和所述下电极自所述封装体向外暴露，本专利申请的垂直LED封装件因电极设置在上下两侧，省去蓝宝石衬底和基板，解决电流拥挤及散热效果差的问题，同时省去金线和基板，可以降低成本；本发明的垂直LED封装件的生产方法，工艺简单，适合大量生产，同时成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 垂直 led 封装 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种垂直LED封装件的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：提供若干具有上电极和下电极的垂直LED晶粒；S2： 提供第一载体，将若干所述垂直LED晶粒排布在所述第一载体上，若干所述垂直LED晶粒彼此间隔，且若干垂直LED晶粒的下电极与所述第一载体相接触；S3：利用封装体对若干所述垂直LED晶粒进行封装形成组合体；S4：将所述组合体从所述第一载体上取下；S5：切割所述组合体形成若干垂直LED封装件。
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