[发明专利]一种半导体设备的处理腔室的控氧控压系统有效
申请号: | 201610970763.8 | 申请日: | 2016-10-28 |
公开(公告)号: | CN106449487B | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 刘红丽;卢言晓;康飞;邱江虹 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龙;张磊 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种半导体设备的处理腔室的控压控氧系统,该系统将氮气输入管路设置为并联的两路氮气输入支路,在两路氮气输入支路上均连接有流量计,可以准确的控制向处理腔室中充入的氮气量。为防止处理腔室内的过压而造成器件的损坏,处理腔室上连通有泄压管路,泄压管路排出的气体为空气和氮气的混合气体,避免传统控制系统中从真空阀排出纯氮气造成的浪费。此外,循环风机设置在处理腔室内部,加速了处理腔室内的气体循环流动的作用。循环风机设置在处理腔室内部还使得处理腔室的密封更为容易,而且密封度更高,从而使得系统对处理腔室的控压控氧更容易,还简化了风机盒的结构,容易加工,风机更换方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体设备 处理 控氧控压 系统 | ||
【主权项】:
1.一种半导体设备的处理腔室的控氧控压系统,包括:处理腔室、与处理腔室连通的排气阀和常开排气管路支路、循环风机、与处理腔室连通的氮气输入管路、与处理腔室连通的压力检测器、与氮气输入管路和压力检测器相连的控制器,以及与控制器相连且与处理腔室相连通的氧气分析仪,所述氮气输入管路包括两路并联的氮气输入支路,第一氮气输入支路具有第一气动阀和质量流量控制计,质量流量控制计控制并显示通过第一氮气输入支路的流量,其特征在于,第二氮气输入支路具有第二气动阀和流量计;流量计用于显示通过第二氮气输入支路的流量,通过质量流量控制计和流量计的显示值可以确定向处理腔室输入的总氮气流量;所述循环风机设置于所述处理腔室内部,用于加速处理腔室内的气体循环流动;处理腔室的腔体上还设置有泄压口,泄压口连通有泄压管路;对处理腔室的氧含量控制时,控制器打开氮气输入管路,第一气动阀,第二气动阀和压力检测器;质量流量控制计控制第一氮气输入支路的流量达到最大,此时,控制器将排气阀打开,将处理腔室内的空气快速排出;通过氧气分析仪检测处理腔室内的氧含量,氧气分析仪将检测到的氧含量实时传输给控制器;当氧气分析仪检测到氧含量等于或低于所设定的警示值时,控制器关闭排气阀和第二气动阀,常开排气管路支路一直处在打开状态;氧气分析仪将检测的氧含量数据不断传输给控制器,控制器相应的不断调节质量流量控制计来控制第一氮气输入支路的气体流量,直至氧气分析仪检测到的处理腔室内的氧含量达到目标值;对处理腔室的压力控制时,通过压力检测器来检测处理腔室的压力值,并且将压力值传输给控制器,当压力值为正值且超过设定值时,控制器控制打开泄压管路,对处理腔室进行泄压,直至处理腔室的压力达到所设定值;当压力值为负值时,控制器调节质量流量控制计来控制经氮气输入管路进入处理腔室的氮气流量,直至处理腔室内的压力达到设定值。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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