[发明专利]光学集成电路封装有效
| 申请号： | 201610971029.3 | 申请日： | 2016-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN106959488A | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 池晧哲;赵根煐;赵寅成 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 邵亚丽;张婧 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种光学集成电路(IC)封装，包括：光学IC，其包括光学IC衬底；电气集成电路器件(EICD)，其在光学IC衬底上；至少一个光学器件，其与光学IC衬底上的EICD间隔；光学接口，其在光学IC衬底的第一侧上；电气接口，其定位在光学IC衬底的第二侧上；和封装构件，其被配置为封装光学IC、EICD、至少一个光学器件、光学接口和电气接口。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
一种光学集成电路(IC)封装，包括：光学IC，其包括光学IC衬底；电气集成电路器件(EICD)，其在所述光学IC衬底上；至少一个光学器件，其在所述光学IC衬底上并且与所述EICD间隔；光学接口，其在所述光学IC衬底的第一侧上；电气接口，其在所述光学IC衬底的第二侧上；以及封装构件，其封装所述光学IC、所述EICD、所述至少一个光学器件、所述光学接口和所述电气接口。
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