[发明专利]粉末积层制造的检测修补装置及其方法在审
| 申请号： | 201610971035.9 | 申请日： | 2016-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN108060417A | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 陈义諴;陈馨宝;严瑞雄 | 申请（专利权）人： | 东台精机股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C24/10 | 分类号： | C23C24/10;G01N21/95 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种粉末积层制造的检测修补装置及其方法，所述检测修补装置包含一粉床单元、一修补单元及一检测单元，所述粉床单元具有一粉床平台、一铺粉机构及一激光单元，所述修补单元具有一加工机构，所述检测单元具有一摄影机及一控制器，所述控制器依据所述摄影机拍摄所述粉床平台的一影像资料，判断是否铺粉或排除铺粉缺陷，或驱动所述加工机构修补一工件的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 粉末 制造 检测 修补 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种粉末积层制造的检测修补方法，用以对积层制造的一工件进行检测及修补，其特征在于：所述检测修补方法包含步骤：一铺粉步骤，利用一铺粉机构将一粉末铺设在一粉床平台上；一熔融步骤，利用一激光单元熔融铺设在所述粉床平台上的粉末；一熔融检测步骤，利用一摄影机拍摄所述粉床平台的一熔融后影像资料，并传送至所述控制器进行检测；及一熔融修补步骤，所述控制器依据所述熔融后影像资料的一检测结果判断是否驱动一加工机构修补所述工件的一表面。
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