[发明专利]压力感测系统

摘要

本发明公开了一种压力感测系统，其包括电路板、壳体、至少一个覆盖层、多个光线发射件和至少一光线接收件。电路板包括顶面和底面。壳体邻设于电路板的底面，当电路板承受压力时，电路板与壳体的距离减少。覆盖层覆盖一部分的顶面和一部分的底面，其中未被覆盖层覆盖的电路板的顶面包含第一穿透区和第二穿透区，未被覆盖层覆盖的电路板的底面包含多个底穿透区。光线发射件设置于第一穿透区。光线接收件设置于第二穿透区。

主权项

1.一种压力感测系统，其特征在于，包括：电路板，包括顶面和底面；壳体，邻设于所述电路板的所述底面，当所述电路板承受压力时，所述电路板与所述壳体的距离减少；至少一个覆盖层，覆盖一部分的所述顶面和一部分的所述底面，其中未被所述覆盖层覆盖的所述电路板的所述顶面包含多个第一穿透区和至少一个第二穿透区，未被所述覆盖层覆盖的所述电路板的所述底面包含多个底穿透区；多个光线发射件，分别设置于所述多个第一穿透区；以及至少一个光线接收件，设置于所述至少一个第二穿透区；其中所述多个光线发射件发射的光线进入所述电路板并且至少一部分的光线经由所述覆盖层的反射，而穿过所述至少一个第二穿透区并进入所述至少一个光线接收件，以及至少一部分的光线自所述多个底穿透区进入所述壳体与所述电路板之间；当所述电路板承受压力时，所述电路板和所述壳体之间的距离减少，所述至少一个光线接收件检测到的所述多个光线发射件所发射的光线的强度增加。