[发明专利]一种与助焊剂兼容性良好的底部填充胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201610971342.7 | 申请日： | 2016-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN106398617B | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 姜贵琳;王建斌;陈田安;解海华 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J163/02;C09J11/04 |
| 代理公司： | 烟台智宇知识产权事务所(特殊普通合伙) 37230 | 代理人： | 李增发 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种与助焊剂兼容性良好的底部填充胶及其制备方法，该底部填充胶由以下重量份的原料化合而成：自合成兼容树脂5～25、环氧树脂20～50、稀释剂5～20、偶联剂1～3、分散剂0.1～1、填料35～50、固化剂5～30；其中所述的自合成兼容树脂由以下重量份的原料化合而成：二聚酸500～700，端羟基增韧树脂140～360，甲基苯磺酸1～8，低粘度双官环氧树脂90～190份，三苯基磷0.2～3.0份。与现有技术相比，本发明与助焊剂兼容性优良，减少在流动固化过程中形成缺陷；流动速度和固化速度快，适应高密度封装的要求；膨胀系数小，有效的保证了封装元器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊剂 兼容性 良好 底部 填充 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种与助焊剂兼容性良好的底部填充胶，其特征在于：由以下重量份的原料化合而成：自合成兼容树脂5～25、环氧树脂20～50、稀释剂5～20、偶联剂1～3、分散剂0.1～1、填料35～50、固化剂5～30；其中所述的自合成兼容树脂由以下重量份的原料化合而成：二聚酸500～700，端羟基增韧树脂140～360，甲基苯磺酸1～8，低粘度双官环氧树脂90～190份，三苯基磷0.2～3.0份。
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