[发明专利]一种半导体晶片湿法清洗设备在审
| 申请号： | 201610971358.8 | 申请日： | 2016-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN108022855A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 赵厚莹 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201306 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体晶片湿法清洗设备，包括：两列洗涤槽、缓冲槽、搬送机构以及控制模块；其中，所述两列洗涤槽平行放置，根据所述控制模块的控制进行晶片的湿法清洗操作；所述缓冲槽位于所述两列洗涤槽之间，作为洗涤槽之间传送晶片的缓冲区，接收晶片或晶片盒滴落的液体；所述搬送机构根据所述控制模块的控制搬送晶片或晶片盒至指定洗涤槽或在所述缓冲槽停留等待。本发明的半导体晶片湿法清洗设备解决了现有技术中多个菜单之间切换面临的问题，可实现多个菜单同时进行清洗，使设备得到了高效的利用，可有效节约资源，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 湿法 清洗 设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶片湿法清洗设备，其特征在于，包括：两列洗涤槽、缓冲槽、搬送机构以及控制模块；其中，所述两列洗涤槽平行放置，根据所述控制模块的控制进行晶片的湿法清洗操作；所述缓冲槽位于所述两列洗涤槽之间，作为洗涤槽之间传送晶片的缓冲区，接收晶片或晶片盒滴落的液体；所述搬送机构根据所述控制模块的控制搬送晶片或晶片盒至指定洗涤槽或在所述缓冲槽停留等待。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
