[发明专利]一种全金属化的耐低温光纤光栅温度传感器及其封装方法有效
| 申请号： | 201610972065.1 | 申请日： | 2016-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN106546355B | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 祝连庆;张荫民;董明利;娄小平;庄炜;何巍;闫光 | 申请（专利权）人： | 北京信息科技大学 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 北京律恒立业知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11416 | 代理人： | 顾珊;庞立岩 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种全金属化的耐低温光纤光栅温度传感器的封装方法，其中，包括如下步骤：S110，开启加热平台，将所述平台温度设定一个阈值范围；S120，将特种光纤光栅放置于带凹槽的金属细棒中，将两者放置于步骤S110中所述的加热平台上加热；S130，对步骤S120中的所述光纤光栅两端施加一定的拉应力；S140，将金属合金填入步骤S120中的所述凹槽，采用超声加热的方式使得所述金属合金、光纤光栅以及带有凹槽的金属细棒间有效的结合在一起；S150，关闭所述加热平台，使所述加热平台自然冷却；S160，将所述光纤光栅一端的多余尾签切断，将步骤S150中得到所述带有凹槽的金属细棒涂覆导热硅脂并固定于金属管中得到全金属化的耐低温光纤光栅温度传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属化 低温 光纤 光栅 温度传感器 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种全金属化的耐低温光纤光栅温度传感器的封装方法，其中，包括如下步骤：S110，开启加热平台，将所述平台温度设定一个阈值范围，加热平台的加热温度的阈值为280°至320°；S120，将特种光纤光栅放置于带凹槽的金属细棒中，将两者放置于步骤S110中所述的加热平台上加热；S130，对步骤S120中的所述光纤光栅两端施加一定的拉应力；S140，将金属合金填入步骤S120中的所述凹槽，采用超声加热的方式使得所述金属合金、光纤光栅以及带有凹槽的金属细棒间有效的结合在一起；S150，关闭所述加热平台，使所述加热平台自然冷却；S160，将所述光纤光栅一端的多余尾签切断，将步骤S150中得到所述带有凹槽的金属细棒涂覆导热硅脂并固定于金属管中得到全金属化的耐低温光纤光栅温度传感器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京信息科技大学，未经北京信息科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610972065.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于FBG的超高温传感器
- 下一篇：一种围岩应力测量系统
