[发明专利]一种有机基团插层修饰的氢氧化钴催化剂及其制备和应用在审
| 申请号： | 201610972852.6 | 申请日： | 2016-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN108057461A | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 王峰;王敏;李利花;刘慧芳;罗能超;李宏基 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大连化学物理研究所 |
| 主分类号： | B01J31/28 | 分类号： | B01J31/28;C07C27/00;C07C45/53;C07C49/403;C07C29/00;C07C35/08 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 马驰 |
| 地址： | 116023 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种有机基团插层修饰的氢氧化钴催化剂及其制备和应用，所述催化剂氢氧化钴的各个层间修饰有机基团，所述有机基团选自C |
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| 搜索关键词： | 一种 有机 基团 修饰 氢氧化 催化剂 及其 制备 应用 | ||
【主权项】：
1.一种有机基团插层修饰的氢氧化钴催化剂，其特征在于：氢氧化钴的各个层间修饰有机基团，所述有机基团选自C4 -C12 的羧酸根离子中的一种或两种以上。
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