[发明专利]用于芯片顶层金属防护层的完整性检测方法及装置

摘要

本发明涉及芯片安全领域，为提出一种适用于顶层金属防护层的完整性检测方法，利用该方法可以实时检测防护层金属走线是否完整，进而判断攻击者是否利用FIB对防护层进行短路或断路攻击。同时还可适用于多种布线层图形拓扑结构，增加金属防护层的检测灵敏度，提高安全防护水平。本发明采用的技术方案是，用于芯片顶层金属防护层的完整性检测方法，对螺旋形拓扑结构顶层金属防护层布线即金属线AB打断为4条金属线，分别为金属线AC、金属线DH、金属线BE、金属线FG，每条金属线分别代表一个子防护层，则共存在4个子防护层。本发明主要应用于芯片安全场合。

主权项

1.一种用于芯片顶层金属防护层的完整性检测方法，其特征是，对螺旋形拓扑结构顶层金属防护层布线即金属线AB打断为4条金属线，分别为金属线AC、金属线DH、金属线BE、金属线FG，每条金属线分别代表一个子防护层，则共存在4个子防护层：子防护层AC、子防护层DH、子防护层BE、子防护层FG；将金属线AC、金属线DH、金属线BE、金属线FG均布于惠斯通电桥4个桥臂，根据基尔霍夫定律得到电流I的计算公式：其中，金属线AC电阻为R₁，金属线DH电阻为R₂，金属线BE电阻为R₃，金属线FG电阻为R₄，I为惠斯通电桥两对角端点间设置的电流检测结构检测出的电流，R_It为电流检测结构内阻，Vt为金属线AC的端口A以及金属线BE的端口B共同输入的相对参考接地端的电压值；通过监测电流I确定芯片是否遭到攻击。