[发明专利]一种TFT基板上阵列检查测试方块的连接测试方法有效
申请号: | 201610973605.8 | 申请日: | 2016-11-07 |
公开(公告)号: | CN106449461B | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 孙鹏;翟云华;沙双庆;张军 | 申请(专利权)人: | 南京华东电子信息科技股份有限公司;南京中电熊猫平板显示科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 徐莹 |
地址: | 210033 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种TFT基板上阵列检查测试方块的连接测试方法,若给基板画素加电所需的信号通道数量不大于12个,将基板的测试方块以两个为一组连接起来;若所需的信号通道数量大于12但不大于20个,将位于首部的两个测试方块进行连接,同时连接尾部的两个测试方块。本发明对基板的测试方块进行了连接,在接触测试时只需测量连接的两个方块之间的电阻即可满足要求,降低了因某方块异常或产品G‑C间电阻异常问题导致的设备报警,提高设备稼动,进行加电测试时对于只存在某个方块区域存在异常的产品能通过另一测试方块进行正常的加电测试,不影响产品的判定以及后流。 | ||
搜索关键词: | 一种 tft 基板上 阵列 检查 测试 方块 连接 方法 | ||
【主权项】:
一种TFT基板上阵列检查测试方块的连接测试方法,其特征在于:若给基板画素加电所需的信号通道数量不大于12个,将基板的测试方块以两个为一组连接起来;接触测试时,测量每组两个测试方块之间的电阻;加电测试时,每组两个测试方块同时给画素加电;若给基板画素加电所需的信号通道数量大于12但不大于20个,将位于首部的两个测试方块进行连接,同时连接尾部的两个测试方块;接触测试时,测量首尾两组中两个测试方块之间的电阻;加电测试时,每组两个测试方块同时给画素加电,未连接的测试方块单独对画素加电。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造