[发明专利]一体化带配光的LED灯条在审
申请号: | 201610973980.2 | 申请日: | 2016-11-07 |
公开(公告)号: | CN106287448A | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 史杰 | 申请(专利权)人: | 史杰 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V3/00;F21V5/00;F21V17/10;F21Y115/10 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人: | 王素琴 |
地址: | 210008 江苏省扬*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种一体化带配光的LED灯条,包括灯体、配光部件、光源组件和驱动组件,灯体为一体化挤压成型整体结构,灯体设有中空腔室,中空腔室的两侧形成有定位卡槽,光源基板的两侧分别插接在定位卡槽中,灯体包括上部壳体和下部配光部件,配光部件设有光源腔,光源腔内设有LED芯片,配光部件的内侧顶面采用平面,配光部件的内侧顶面与光源基板平行设置,光源基板上任一LED芯片的中心位于所述配光部件横截面的中轴线上;该种一体化带配光的LED灯条,与现有技术比,配光部件与壳体采用一体化挤压成型工艺,减少了生产装配流程,工艺简单,结构简洁并具有防水功能,LED光源经过配光后光线均匀。 | ||
搜索关键词: | 一体化 带配光 led | ||
【主权项】:
一种一体化带配光的LED灯条,包括灯体、配光部件、光源组件和驱动组件,灯体的两端分别设有第一端盖、第二端盖,光源组件包括光源基板和配置在基板上的LED芯片,其特征在于:灯体为一体化挤压成型整体结构,灯体设有中空腔室,中空腔室的两侧形成有定位卡槽,光源基板的两侧分别插接在定位卡槽中,灯体包括上部壳体和下部配光部件,配光部件设有光源腔,光源腔内设有LED芯片,配光部件的内侧顶面采用平面,配光部件的内侧顶面与光源基板平行设置,光源基板上任一LED芯片的中心位于所述配光部件横截面的中轴线上。
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