[发明专利]一种具有自校正功能的超声波测厚技术在审

专利信息
申请号: 201610974406.9 申请日: 2016-11-07
公开(公告)号: CN106441178A 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 甘芳吉;廖俊必;万正军 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: G01B17/02 分类号: G01B17/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610065 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及一种具有自校正功能的超声波测厚技术。传统的超声波测厚技术是检测超声波在被测件中的飞跃时间T,然后利用超声波的声速V,利用D=VT/2即可求出被测件的厚度。然而不同的被测材料,或者随着被测件温度的变化,超声波在被测件中的传播速度会发生改变,如果不加以修正就会引起很大的测量误差。本发明提出的自校正超声波测厚技术,设置一个超声波探头(3)同时作为超声波发射端也超声波接收端,在超声波探头(3)与被测件(1)之间引入一个已知厚度的校正块(2),校正块(2)的材料与被测件(1)的材料一致,通过测量超声波在校正块(2)中的飞跃时间以及超声波在被测件(1)中的飞跃时间,即可求出被测件的厚度,起到了自校正的功能。
搜索关键词: 一种 具有 校正 功能 超声波 技术
【主权项】:
一种带有自校正功能的超声波测厚技术,其特征在于:目前的超声波测厚系统的工作原理是测量超声波在被测件中的飞跃时间T,再利用超声波的声速V计算得到被测件的厚度D,即D=V×T/2;但是温度变化、材料不同等都会造成超声波声速的改变,进而造成测量误差;本专利提出的技术方案是自校正法,具体是在超声波测量回路中引入一个校正块,利用该校正块自动消除声速变化对测量造成的影响;具体步骤如下:(1)采用一个超声波探头,同时作为超声波激励探头以及超声波接收探头;(2)在探头与被测件之间引入一个校正块,精确测量并记录该校正块的厚度,命名为D1,该校准块的材料与被测件的材料一致;(3)测量并记录超声波从开始激发到从校正块底部反射并被超声波探头所接收的时间,命名为T1;(4)测量并记录超声波从开始激发到从被测件底部反射并被超声波探头所接收的时间,命名为T2;(5)利用下面的公式即可计算得到被测件的厚度D2:D2 =D1×(T2 ‑ T1)/T1步骤(5)的公式中不包含声速V,因此可以有效消除声速改变对测量造成的影响。
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