[发明专利]一种有触变性绝缘型PCB电路板用有机硅电子灌封胶在审
| 申请号： | 201610975034.1 | 申请日： | 2016-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN106497510A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 汪海燕 | 申请（专利权）人： | 铜陵市超远精密电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种有触变性绝缘型PCB电路板用有机硅电子灌封胶，固化后硬度、抗压、抗冲击性能好，对各种电子元器件起到绝缘保护，同时具有混合后迅速触变的性能，特别适用于灌封器件存在微小缝隙的场合，值得推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 变性 绝缘 pcb 电路板 有机硅 电子 灌封胶 | ||
【主权项】：
一种有触变性绝缘型PCB电路板用有机硅电子灌封胶，其特征在于，由下列重量份的原料制备制成：端乙烯基硅油‑1 40‑50、端乙烯基硅油‑2 50‑60、12%铂催化剂0.38‑0.5、乙炔基环己醇0.02‑0.04、乙烯基硅树脂25‑30、1‑烯丙氧基‑2，3‑环氧丙烷14.8‑16.8、1，3，5，7‑四甲基环四硅氧烷23‑25、硅烷偶联剂A1712.7‑3.6、含氢硅油适量、氢化蓖麻油1‑1.3、纳米多孔石英粉4.5‑7、丙烯酸树脂3.3‑4、硅烷偶联剂KH5600.2‑0.3、无水乙醇适量。
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