[发明专利]一种脆性材料打孔方法有效
| 申请号： | 201610975424.9 | 申请日： | 2016-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN106392341B | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 王建刚;王雪辉;刘柱;孙威;李国栋;程伟 | 申请（专利权）人： | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/402;B23K26/0622 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 黄行军 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市武汉东湖高*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光打孔技术领域，具体涉及一种脆性材料打孔方法。采用超短激光脉冲束对待加工脆性材料进行成丝切割，形成穿透所述脆性材料的圆环；在所述圆环内设置一个消融区域，所述消融区域的形状为指定形状，利用激光消融的方式对所述指定形状的脆性材料进行去除，形成多个待裂片处理且互不相连的待裂片单体；对多个所述待裂片单体同时进行裂片处理，实现所述脆性材料的打孔加工。将成丝切割与激光消融相结合，可以降低其边缘崩边和热影响区域，从而提升打孔的效率以及成功率，降低成本。解决了加工过程中的效率以及效果问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 脆性 材料 打孔 方法 | ||
【主权项】：
1.一种脆性材料打孔方法，其特征在于：采用超短激光脉冲束对待加工脆性材料进行成丝切割，形成穿透所述脆性材料的圆环；在所述圆环内设置一个消融区域，所述消融区域的形状为指定形状，利用激光消融的方式对所述指定形状的脆性材料进行去除，形成多个待裂片处理且互不相连的待裂片单体；对多个所述待裂片单体同时进行裂片处理，实现所述脆性材料的打孔加工；所述指定形状为顶点与所述圆环相交的中空多边形，激光光斑对中空多边形区域进行激光消融处理后，形成待裂片处理且互不相连的弓形区域；或所述指定形状为端部与所述圆环相交的十字形或米字形，激光光斑对十字形或米字形区域进行激光消融处理后，形成待裂片处理且互不相连的多个扇形区域。
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