[发明专利]一种超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板及其生产方法在审

专利信息
申请号: 201610975467.7 申请日: 2016-11-07
公开(公告)号: CN106282803A 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 汤亨强;张宜;赵云龙;潘远望;杨克枝;汪建威;王占业;李进;毛鸣 申请(专利权)人: 马钢(集团)控股有限公司;马鞍山钢铁股份有限公司
主分类号: C22C38/04 分类号: C22C38/04;C22C38/02;C22C38/06;C21D8/02;C22C33/04
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地址: 243003 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板及其生产方法,所述冷轧基板的化学成分按照重量百分比为:C≤0.04%、Si≤0.030%、Mn:0.18%~0.25%、P≤0.020%、S≤0.018%、Als:0.025%~0.055%、N≤0.0040%、T.O≤0.0030%,其余为Fe和杂质元素;冷轧基板组织主要为铁素体,晶粒度为10级,组织均匀,不含珠光体;所述生产方法,包括以下步骤:(1)铁水预处理;(2)转炉冶炼;(3)合金微调站;(4)RH炉精炼;(5)连铸;(6)热轧;(7)冷轧;(8)连续退火;(9)平整;本发明能获得性能稳定、板形良好、表面质量良好的超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板,能够满足二次轧制和电镀铬的要求。
搜索关键词: 一种 超薄 光缆 屏蔽 用电 镀铬 冷轧 及其 生产 方法
【主权项】:
一种超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板,其特征在于:所述冷轧基板的化学成分按照重量百分比为:C≤0.04%、Si≤0.030%、Mn:0.18%~0.25%、P≤0.020%、S≤0.018%、Als:0.025%~0.055%、N≤0.0040%、T.O≤0.0030%,其余为Fe和杂质元素;冷轧基板组织主要为铁素体,晶粒度为10级,组织均匀,不含珠光体。
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