[发明专利]一种多指标试样分析芯片及其使用方法

摘要

本发明提供了一种多指标试样分析芯片及其使用方法，其中分析芯片包括基片、盖片和托盘，基片、盖片和托盘均为圆形，在基片的一侧端面上开设有多个沿周向等间隔布置的反应孔，在位于反应孔内侧的基片上开设有主流路，每一反应孔均通过一个连接流路与主流路连通，在位于主流路内侧的基片上开设有储液池，主流路与储液池连通，在储液池上设置有至少一个注液孔；盖片可拆卸地连接在基片开设有反应孔一侧的端面上；托盘可拆卸地连接在盖片的另一侧，在托盘上与盖片贴合的一侧设置有封堵凸块，当压合托盘与基片时，封堵凸块压迫盖片变形将各连接流路阻断。

主权项

1.一种多指标试样分析芯片，其特征在于：包括基片、盖片和托盘，所述基片、盖片和托盘均为圆形，在所述基片的一侧端面上开设有多个沿周向等间隔布置的反应孔，在位于所述反应孔内侧的所述基片上开设有主流路，每一所述反应孔均通过一个连接流路与所述主流路连通，在位于所述主流路内侧的所述基片上开设有储液池，所述主流路与所述储液池连通，在所述储液池上设置有至少一个注液孔；所述盖片可拆卸地连接在所述基片开设有所述反应孔一侧的端面上；所述托盘可拆卸地连接在所述盖片的另一侧，在所述托盘上与所述盖片贴合的一侧设置有封堵凸块，所述封堵凸块设置为圆弧形且沿所述托盘的周向延伸，所述托盘和封堵凸块均采用弹性材料制成，当压合所述托盘时，所述封堵凸块与各所述连接流路对应的位置发生变形，并且压迫所述盖片变形而阻断各连接流路。