[发明专利]耐高温复合透明导电膜、制备方法和应用有效
| 申请号： | 201610976463.0 | 申请日： | 2016-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN106571173B | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 邵国胜;郭美澜;胡俊华;沈永龙 | 申请（专利权）人： | 郑州新世纪材料基因组工程研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B1/02;H01B13/00;C23C14/18;C23C14/06;C23C14/35 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 张鹏辉 |
| 地址： | 450100 河南省郑州市荥阳*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耐高温复合透明导电膜、制备方法和应用，属于电子功能材料技术领域。本发明中耐高温复合透明导电膜包括金属透明导电层和碳抗氧化保护层，其中金属透明导电层以银、铜、铝、镍中的一种或多种为镀膜材料，碳抗氧化保护层以石墨为溅射靶材，通过形成类碳烯sp2键构成类石墨烯薄膜，厚度不超过50nm。该复合透明导电膜的电学性能优异，电阻率低于4×10‑5Ω·cm，最优可达10‑6Ω·cm，且透光性好，可见光透过率达70％，适用于多种金属及包括柔性衬底在内的多种透明基底。采用该复合透明导电膜制备的电极稳定性高，适用于平板显示、太阳能电池、触摸屏等多个电子行业。 | ||
| 搜索关键词： | 耐高温 复合 透明 导电 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.耐高温复合透明导电膜，其特征在于：该复合透明导电膜包括透明基底、形成在透明基底表面的金属透明导电层和形成在金属透明导电层表面的碳抗氧化保护层；所述金属透明导电层中的金属选自银、铜、铝、镍中的任意一种或多种；碳抗氧化保护层采用真空镀膜法制备，镀膜原材料为石墨；所述金属透明导电层的厚度为5~40nm；所述碳抗氧化保护层的厚度为1nm。
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