[发明专利]薄膜封装的OLED器件以及OLED器件的薄膜封装方法有效

专利信息
申请号: 201610976728.7 申请日: 2016-11-07
公开(公告)号: CN106450031B 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 金江江 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52
代理公司: 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 代理人: 孙伟峰;武岑飞
地址: 430070 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开一种薄膜封装的OLED器件,其包括:OLED显示器件以及封装在所述OLED显示器件上的至少一封装结构,所述封装结构包括:第一无机封装层,由具有防水性质的无机材料制成;有机散射层,设置于所述第一无机封装层上,所述有机散射层用于提高所述OLED显示器件的光耦合输出;第二无机封装层,设置于所述有机散射层上,所述第二无机封装层由具有防水性质的无机材料制成。本发明公开一种该OLED器件的薄膜封装方法。本发明通过在OLED显示器件上设置无机防水封装层以及有机散射层,能够在保证OLED器件有足够高的防水氧能力的同时,还具有较高的光耦合输出。
搜索关键词: 薄膜 封装 oled 器件 以及 方法
【主权项】:
1.一种OLED器件的薄膜封装方法,其特征在于,包括:利用具有防水性质的无机材料在OLED显示器件上制作具有纳米多孔结构的第一无机封装层;利用有机材料在第一无机封装层上制作有机散射层,所述有机散射层包括多个椭球状颗粒;所述有机散射层用于提高所述OLED显示器件的光耦合输出;利用具有防水性质的无机材料在有机散射层上制作第二无机封装层;其中,制作有机散射层的方法包括:利用有机材料在第一无机封装层表面上印刷一层粘度大于或等于40Pa.s的有机薄膜层;对该有机薄膜层进行紫外光照射,以在第一无机封装层上固化形成多个椭球状颗粒,每个椭球状颗粒位于对应的两个孔之间的第一无机封装层的表面上。
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