[发明专利]一种LED灯带及其制造方法及其背光装置有效
| 申请号： | 201610977771.5 | 申请日： | 2016-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN106340512B | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 龚丹雷;李浩;黄杨程;刘功生 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED灯带的制造方法，包括：S1：将LED灯带支架准备好，备用，其中，所述LED灯带支架包括导电片及绝缘区,所述导电片设置有至少一个第一冲切口、至少一个第二冲切口和/或至少一个所述第三冲切口；S2：将LED芯片安放在LED灯带支架上；S3：采用封装胶体将LED芯片进行封装，封装胶体完全覆盖所述LED芯片，得到封装好的LED灯带；在步骤S1或步骤S2或步骤S3完成后，或在步骤S1过程中，还包括步骤S4，将LED灯带支架的第一冲切口、第二冲切口和/或第三冲切口进行冲切，使得LED芯片之间形成电连接关系。本发明还提供上述方法制造的LED灯带及其背光装置。本发明提供的LED灯带的简化了生产步骤，降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 及其 制造 方法 背光 装置 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯带的制造方法，其特征在于，包括：S1：将LED灯带支架准备好，备用，其中，所述LED灯带支架包括导电片及绝缘区，所述导电片设置有至少一个第一冲切口、至少一个第二冲切口和至少一个第三冲切口；S2：将LED芯片安放在LED灯带支架上；S3：采用封装胶体将LED芯片进行封装，封装胶体完全覆盖所述LED芯片，得到封装好的LED灯带；在步骤S1或步骤S2或步骤S3完成后，或在步骤S1过程中，还包括步骤S4，将LED灯带支架的第一冲切口、第二冲切口和第三冲切口进行冲切，使得LED芯片之间形成电连接关系；所述导电片由两条呈一体结构的金属片构成，分别为第一金属片和第二金属片；所述第一金属片上设置有至少一个第一冲切口、所述第二金属片上设置有至少一个LED芯片安装区及至少一个第二冲切口和所述第一金属片与所述第二金属片之间至少设置有至少一个所述第三冲切口；一个所述LED芯片安装区内设置LED芯片，并采用封装胶体封装构成一个LED发光单元。
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