[发明专利]一种导热硅胶热界面材料粉体填料粒径分布范围、填充量配比的选定方法

摘要

本发明公开了一种导热硅胶热界面材料粉体填料的粒径分布范围、填充量配比的选定方法。其过程如下：1）选择几种不同粒径分布范围的导热粉体填料；2）对不同粒径分布范围的导热粉体填料的粒径分布范围、填充量配比进行选定；3）不同粒径分布范围的导热填料按已确定的填充量配比由粒径大小依次加入到硅橡胶基体中，通过搅拌或开炼或密炼等机械方法进行均匀共混，得到导热粉体填料/硅橡胶共混物；4）通过物理振动的方法进一步提高硅橡胶共混物的密度。本发明主要公开了对不同粒径分布范围的导热粉体填料的填充量配比提供了一种理论研究方法。采用本研究方法可以制备粉体填料堆积密度大、导热系数高、性能稳定的硅橡胶热界面材料。本方法对粉体填料种类及其粒径的选择、不同粒径分布的导热粉体填料填充量的最优化具有重要的理论指导性意义。

主权项

一种导热硅胶热界面材料粉体填料粒径分布范围、填充量配比的选定方法，其特征在于具有如下过程和步骤：选用2~4种不同粒径分布范围的导热粉体填料，并分别进行粒度测试，得出每种粉体填料粒径连续分布曲线及粒径；对步骤a) 所得的粉体填料的粒径进行数据处理，确定连续分布的粉体填料粒径的分布区间范围，具体步骤为：粉体填料的分布区间范围是该粉体填料的粒径分布曲线与相邻两种粉体填料的粒径分布曲线的交点粒径值；最小粒径粉体填料的分布区间范围是最小粒径粉体填料的粒径分布曲线中体积密度为1%的粒径值和相邻粉体填料的粒径分布曲线的交点粒径值；最大粒径粉体填料的分布区间范围是最大粒径粉体填料的粒径分布曲线中体积密度为1%的粒径值和相邻粉体填料的粒径分布曲线的交点粒径值；采用Dinger‑Funk最密堆积方程以及从步骤b) 中获得的不同区间的粒径值，计算得到不同粒径粉体填料复配时的百分比含量。