[发明专利]电子设备及电子设备的外壳在审
| 申请号： | 201610979614.8 | 申请日： | 2016-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN106455388A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 韦干辉 | 申请（专利权）人： | 深圳天珑无线科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 | 代理人： | 王刚;龚敏 |
| 地址： | 518053 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及电子设备的结构设计技术领域，尤其涉及一种电子设备及电子设备的外壳。该电子设备的外壳包括外壳主体和石墨烯层，其中，所述外壳主体设置有加强散热区，所述石墨烯层铺设在所述加强散热区；所述加强散热区设置有凹槽，所述凹槽与所述石墨烯层形成容气腔。上述方案能解决目前的电子设备的外壳上的石墨烯层需要设置排气孔导致散热效果较差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 外壳 | ||
【主权项】：
一种电子设备的外壳，其特征在于，包括外壳主体和石墨烯层，其中，所述外壳主体设置有加强散热区，所述石墨烯层铺设在所述加强散热区；所述加强散热区设置有凹槽，所述凹槽与所述石墨烯层形成容气腔。
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