[发明专利]短路棒结构及阵列基板在审
| 申请号： | 201610979868.X | 申请日： | 2016-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN106324934A | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 赵阳;赵锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1362 | 分类号： | G02F1/1362 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙)44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种短路棒结构，包括有自下而上依次层叠设置数据线层、第一绝缘层、金属走线层、第二绝缘层、第三绝缘层及金属连接层，所述数据线层与金属走线层之间通过所述金属连接层连通；有益效果为：相较于现有的短路棒结构，本发明的短路棒结构，数据线层与金属走线层间接导通，连接线路延长，从而增大了导通膜层间的阻抗，避免两膜层的连接处被瞬间增大的电流炸伤；解决了现有的短路棒结构，导通膜层间阻抗较小，输入测试信号时，瞬间增大的电流容易炸伤膜层连接处，从而影响测试效果的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 短路 结构 阵列 | ||
【主权项】：
一种短路棒结构，其特征在于，包括：自下而上依次层叠设置的数据线层、第一绝缘层、金属走线层、第二绝缘层、第三绝缘层及金属连接层；以及第一导通孔，穿过所述第二绝缘层与第三绝缘层，所述第一导通孔内填充导电材料，使得所述金属连接层与所述金属走线层导通；第二导通孔，依次穿过所述第一绝缘层、金属走线层、第二绝缘层及第三绝缘层，所述第二导通孔内填充导电材料，使得所述金属连接层与所述数据线层导通；其中，所述第二导通孔之处于所述金属走线层的部分的外侧设置有绝缘材料，以避免所述数据线层与所述金属走线层直接导通，使得所述数据线层与所述金属走线层通过所述金属连接层导通。
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