[发明专利]一种基于石墨烯的药物载体及其制备方法在审
| 申请号： | 201610981262.X | 申请日： | 2016-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN106581688A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 吴雁;邵磊厚;张瑞锐 | 申请（专利权）人： | 国家纳米科学中心 |
| 主分类号： | A61K47/52 | 分类号： | A61K47/52;A61K47/34;A61K41/00;A61K31/704;A61P35/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人： | 王文君 |
| 地址： | 100190 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种基于石墨烯的药物载体，为表面修饰介孔二氧化硅的聚多巴胺所包覆的还原氧化石墨烯，其中，介孔二氧化硅层的厚度为2～50nm，聚多巴胺层的厚度为1～30nm。本发明提供的基于石墨烯的药物载体，在还原氧化石墨外包覆聚多巴胺，提高生物相容性的同时可以提高药物载体的光热吸收性能。通过聚多巴胺包覆还原氧化石墨烯外部再修饰介孔硅层可以提高此类材料的光热性能和光声成像性能，以及提高药物负载量，同时硅基材料有利于多功能化修饰，使该基于石墨烯的药物载体可以实现成像和治疗以及负载药物的多种功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 石墨 药物 载体 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种基于石墨烯的药物载体，其特征在于，为表面修饰介孔二氧化硅的聚多巴胺所包覆还原氧化石墨烯，其中，介孔二氧化硅层的厚度为2～50nm，聚多巴胺层的厚度为1～30nm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国家纳米科学中心，未经国家纳米科学中心许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610981262.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
