[发明专利]一种保温容器的测温层负压成型工艺

摘要

本发明公开了一种保温容器的测温层负压成型工艺，用于在保温容器处形成带有测温芯片的表面层，所述成型工艺依次包括制备测温片材、敷贴片材和注模生产等步骤，所述测温片材通过把测温芯片置于两层原料片材中间而制成，敷贴片材工序中以空气负压把测温片材吸附于模具腔壁，测温片材在注模工序中被嵌入于保温容器上，本发明能以可靠的固定方式在保温容器上植入测温芯片，植入过程不对芯片施以大的作用力，使芯片不易在植入过程中被损坏，而且不会破坏保温容器原有的保温结构。

主权项

一种保温容器的测温层负压成型工艺，用于在保温容器处形成带有测温芯片的表面层，其特征在于：所述负压成型工艺使用表面具备透气孔的模具，依次包括以下步骤；A1、把芯片以若干原料片材包覆，制成测温片材；A2、在模具内腔的腔壁处敷贴测温片材和原料片材；A3、模具合模，在模具透气孔处抽气，使测温片材、原料片材被空气负压吸附于模具内腔腔壁上；A4、在模具中注入液态的容器材料并使之在模具中固化，使保温容器成型，测温片材、原料片材被固化后的容器材料嵌于保温容器表面；A5、模具开模，取出成型的已覆有测温片材的保温容器。