[发明专利]一种保温容器的测温层真空吸铸成型工艺

摘要

本发明公开了提出一种保温容器的测温层真空吸铸成型工艺，用于在保温容器处形成带有测温芯片的表面层，所述真空吸铸成型工艺采用具备吸液口和排气口的模具；所述成型工艺依次包括制备测温片材、敷贴片材和注模生产等步骤，所述测温片材通过把测温芯片置于两层原料片材中间而制成，注模工序中采用真空吸铸工艺，测温片材在注模工序中被嵌入于保温容器上，本发明能以可靠的固定方式在薄壁的保温容器上植入测温芯片，而且不会破坏保温容器原有的保温结构。

主权项

一种保温容器的测温层真空吸铸成型工艺，用于在保温容器处形成带有测温芯片的表面层，其特征在于：所述真空吸铸成型工艺采用具备吸液口和排气口的模具，依次包括以下步骤；A1、把芯片以若干原料片材包覆，制成测温片材；A2、在模具内腔的腔壁处敷贴测温片材和原料片材；A3、模具合模，在模具内形成真空负压环境；A4、向完成片材敷贴的模具中真空导入液态环氧树脂和不饱和树脂；A5、封闭吸液口和排气口，使液态树脂材料在模具内固化成型为保温容器，测温片材、原料片材被固化后的树脂材料嵌于保温容器表面；A6、模具开模，取出成型的已覆有测温片材的保温容器。