[发明专利]一种难熔合金真空电子束焊接方法在审

专利信息
申请号: 201610982795.X 申请日: 2016-11-08
公开(公告)号: CN106392293A 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 朱冬妹;陈建勋;王瑞;李康宁;马向宇;姜涛;高丽娇 申请(专利权)人: 北京星航机电装备有限公司
主分类号: B23K15/06 分类号: B23K15/06
代理公司: 中国兵器工业集团公司专利中心11011 代理人: 赵欣
地址: 100074 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种难熔合金真空电子束焊接方法,具体包括焊接面处理、焊前准备、装配、进行电子束焊接、进行焊后质量检查。本发明利用电子束真空焊接环境、穿透能力强、能量集中、热输入小等特点,可以对12mm的Nb521铌合金实施焊接,焊接性能稳定。焊接后焊缝成形良好,焊缝表面无裂纹、气孔、凹陷、咬边、焊瘤等缺陷,焊接内部质量、常温力学性能均能达到国家军用标准要求,高温性能良好。
搜索关键词: 一种 熔合 真空 电子束 焊接 方法
【主权项】:
一种难熔合金真空电子束焊接方法,其特征在于,具体包括以下步骤:步骤一、焊接面处理:将待焊接试件焊接面均进行加工,表面粗糙度Ra最大允许值为3.2μm;步骤二、焊前准备:将待焊接件进行酸洗、机械打磨、并使用丙酮或者无水乙醇擦拭干净;步骤三、装配:使用焊接夹具、工装装配待焊接试件,两焊接试件焊接面间隙不大于0.15mm,错边不大于0.15mm,局部任意100mm内累计长度不大于20mm,范围内间隙和错边不大于0.2mm;步骤四、进行电子束焊接;步骤五、进行焊后质量检查。
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