[发明专利]冷却板及包括冷却板的电子部件封装件有效
| 申请号： | 201610982799.8 | 申请日： | 2016-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN106910727B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 朴锺贤 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 康建峰;陈炜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种冷却板及包括冷却板的电子部件封装件。特别地，冷却板包括：第一表面和第二表面，第一表面和第二表面被构造成彼此相对；以及冷却通道，冷却通道设置在第二表面上，并且冷却水在冷却通道中流通；其中，冷却通道包括第一通道区域和第二通道区域，冷却水被引入第一通道区域并通过第二通道区域排放，并且第一通道区域和第二通道区域中的每个通道区域包括多个引导件，并且设置在第一通道区域处的引导件的密度高于设置在第二通道区域处的引导件的密度。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 包括 电子 部件 封装 | ||
【主权项】：
一种冷却板，包括：第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面被构造成彼此相对；以及冷却通道，所述冷却通道设置在所述第二表面上，并且冷却水在所述冷却通道中流通；其中，所述冷却通道包括第一通道区域和第二通道区域，所述冷却水被引入所述第一通道区域并通过所述第二通道区域排放，其中，所述第一通道区域和所述第二通道区域中的每个通道区域包括多个引导件，并且设置在所述第一通道区域处的引导件的密度高于设置在所述第二通道区域处的引导件的密度。
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