[发明专利]混合集成电路模块可靠性评估方法和系统在审
| 申请号： | 201610983465.2 | 申请日： | 2016-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN106529026A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 章晓文;何小琦;周振威;肖庆中 | 申请（专利权）人： | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 黄晓庆 |
| 地址： | 510610 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种混合集成电路模块可靠性评估方法和系统，通过获取混合集成电路模块的每种元器件的个数、对应元器件的激活能、工作条件下的环境温度、混合集成电路模块进行高温加速寿命试验时的环境温度和失效率数据，根据每种元器件的个数和对应元器件的激活能，利用算术平均计算，可快速计算出混合集成电路模块的激活能，在高温加速寿命试验的基础上，根据混合集成电路模块的激活能、工作条件下的环境温度和混合集成电路模块进行高温加速寿命试验时的环境温度计算出混合集成电路模块在工作条件下的温度加速系数，结合混合集成电路模块进行高温加速寿命试验时的失效率数据可快速计算出混合集成电路模块在各个不同工作条件下的失效率数据。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 集成电路 模块 可靠性 评估 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种集成电路模块可靠性评估方法，其特征在于，包括以下步骤：获取混合集成电路模块的每种元器件的个数、对应元器件的激活能、工作条件下的环境温度、所述混合集成电路模块进行高温加速寿命试验时的环境温度和失效率数据；根据所述每种元器件的个数和所述对应元器件的激活能，计算所述混合集成电路模块的激活能；根据所述混合集成电路模块的激活能、工作条件下的环境温度和所述混合集成电路模块进行高温加速寿命试验时的环境温度计算出所述混合集成电路模块在工作条件下的温度加速系数；根据所述混合集成电路模块进行高温加速寿命试验时的失效率数据和所述混合集成电路模块工作条件下的温度加速系数计算出所述混合集成电路模块工作条件下的失效率数据并输出。
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