[发明专利]一种常温下聚苯乙烯微流控芯片的制备方法

摘要

本发明涉及微流控芯片的制备方法，具体是一种常温下聚苯乙烯微流控芯片的制备方法。本发明解决了现有微流控芯片的制备方法不适于批量化制备、制备时间长、应用受限、容易变形的问题。一种常温下聚苯乙烯微流控芯片的制备方法，该方法包括如下步骤：步骤S1：将第一聚苯乙烯片放入丙酮中浸泡；步骤S2：在高硬度模具的上表面滴加丙酮；步骤S3：将第一聚苯乙烯片放在高硬度模具的上表面；步骤S4：将聚二甲基硅氧烷片放在第一聚苯乙烯片的上表面；步骤S5：将重物放在聚二甲基硅氧烷片的上表面；步骤S6：依次将重物、聚二甲基硅氧烷片、第一聚苯乙烯片剥离；步骤S7：将第二聚苯乙烯片放入丙酮中浸泡，再将其键合。本发明适用于微流控芯片的制备。

主权项

1.一种常温下聚苯乙烯微流控芯片的制备方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：步骤S1：分别选取第一聚苯乙烯片（1）和第二聚苯乙烯片（7），然后将第一聚苯乙烯片（1）放入丙酮中浸泡，丙酮进入第一聚苯乙烯片（1）的表面形成聚苯乙烯片软化层（2）；步骤S2：选取上表面制备有微结构的高硬度模具（3），然后在高硬度模具（3）的上表面滴加丙酮，直至丙酮在高硬度模具（3）的上表面铺展形成将其全面覆盖的丙酮层（4）；步骤S3：将第一聚苯乙烯片（1）放在高硬度模具（3）的上表面；步骤S4：选取聚二甲基硅氧烷片（5），然后将聚二甲基硅氧烷片（5）放在第一聚苯乙烯片（1）的上表面；步骤S5：选取重物（6），然后将重物（6）放在聚二甲基硅氧烷片（5）的上表面；步骤S6：依次将重物（6）、聚二甲基硅氧烷片（5）、第一聚苯乙烯片（1）从高硬度模具（3）上剥离，由此得到下表面具有微结构的第一聚苯乙烯片（1）；步骤S7：在第二聚苯乙烯片（7）的表面打一对通孔分别作为进口和出口，然后将第二聚苯乙烯片（7）放入丙酮中浸泡，再将第二聚苯乙烯片（7）键合在第一聚苯乙烯片（1）的下表面，由此得到聚苯乙烯微流控芯片；或者在第一聚苯乙烯片（1）的表面打一对通孔分别作为进口和出口，然后将第二聚苯乙烯片（7）放入丙酮中浸泡，再将第二聚苯乙烯片（7）键合在第一聚苯乙烯片（1）的下表面，由此得到聚苯乙烯微流控芯片。