[发明专利]晶片表面颗粒监测装置和方法、晶片清洗的控制方法在审
| 申请号： | 201610985905.8 | 申请日： | 2016-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN106298580A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 王春伟;李阳柏;张传民;陈建维 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/02;B08B3/08 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片表面颗粒监测装置和方法、晶片清洗的控制方法，该装置包括湿法清洗设备和表面颗粒液体监测器。该方法包括当湿法清洗设备对晶片进行清洗作业时，湿法清洗设备中的化学药液流经到表面颗粒液体监测器中，表面颗粒液体监测器实时监测从湿法清洗设备流经到表面颗粒液体监测器中的化学药液的颗粒数量，以判断清洗后的晶片表面颗粒的指标是否合格。该控制方法包括当化学药液的颗粒数量达到设定值之上时，判定清洗后的晶片的表面颗粒的指标不合格，同时执行更换化学药液提醒或者自动更换化学药液的步骤。本发明能够实时反馈湿法清洗工艺中表面颗粒指标的状况，提高湿法清洗工艺对晶片表面颗粒的清洗效果，提高产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 表面 颗粒 监测 装置 方法 清洗 控制 | ||
【主权项】：
一种晶片表面颗粒监测装置，其特征在于，包括湿法清洗设备(20)，以及安装在湿法清洗设备(20)中的表面颗粒液体监测器，所述表面颗粒液体监测器用于实时监测从湿法清洗设备(20)流经到所述表面颗粒液体监测器中的化学药液的颗粒数量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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