[发明专利]一种多层PCB板的制备工艺

摘要

本发明公开了一种多层PCB板的制备工艺，因为采用压合压烤的技术手段，在开料后制作内层图形前，对材料进行预压烤，模拟实际压合过程，让板材在压合的过程中去除水汽和内应力，自由热胀冷缩，确保板材在后续加工过程中的尺寸稳定性，本发明就是针对不同厚度芯板，改善压合过程中由于涨缩不一致导致的板翘曲问题，可适用于多层板不同厚度芯板进行压合的工序，市场前景广阔。

主权项

一种多层PCB板的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：(1)开料将钢板和CS‑L1芯板分别通过开料机裁切成一致的规格，接着通过修边机对开料后钢板和CS‑L1芯板的边缘进行修整，备用，所述开料机的速率为30‑50m/s；(2)压合压烤将修整后的CS‑L1芯板分别通过压机进行预压烤，所述压机的压力为5‑9MPa；(3)内层图形将压合压烤后的CS‑L1芯板贴上湿膜，接着将在湿膜涂上显影剂进行菲林曝光，形成内层图形，所述曝光的时间为1‑2h；(4)预叠接着将开料后的钢板和形成内层图形的CS‑L1芯板进行预叠；(5)压合将预叠后的钢板和CS‑L1芯板通过压合机进行压合，形成压合板，所述压合机的压力为13‑15MPa，所述压合机的时间为1‑3h；(6)钻孔接着通过钻孔机对压合后的压合板进行钻导通孔和元件孔，所述钻孔的温度为20‑30℃，所述钻头的转速为120‑140m/min；(7)正常下工序然后对压合板进行成型和成型后性能的检测操作。