[发明专利]一种具有热应力卸载能力的大型红外焦平面结构有效
申请号: | 201610986255.9 | 申请日: | 2016-11-09 |
公开(公告)号: | CN106549067B | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 孔富家;白绍竣;彭宏刚;韩超;徐圣亚 | 申请(专利权)人: | 北京空间机电研究所 |
主分类号: | H01L31/024 | 分类号: | H01L31/024 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心11009 | 代理人: | 陈鹏 |
地址: | 100076 北京市丰*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种具有热应力卸载能力的大型红外焦平面结构,包括探测器芯片(1)等;探测器芯片(1)安装在蓝宝石(2)上;第一过渡板(31)一侧面为平面,另一侧面中部开有环形槽,蓝宝石(2)粘接在第一过渡基板(31)平面一侧;第二过渡基板(32)一侧面为平面,另一侧面中部有环形凸起结构,凸起结构与第一过渡板(31)上的环形槽对接形成空腔,宝石补偿片(7)安装在空腔内,粘贴在第一过渡基板(31)上;第二过渡基板(32)安装在冷板(4)上。本发明通过该应力卸载结构,吸收由于层叠材料热膨胀系数不匹配产生的热应力及热变形,有效降低了大型红外焦平面的热应力及热变形,提高了大型红外焦平面器件的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 应力 卸载 能力 大型 红外 平面 结构 | ||
【主权项】:
一种具有热应力卸载能力的大型红外焦平面结构,其特征在于,包括探测器芯片(1)、蓝宝石(2)、第一过渡基板(31)、第二过渡基板(32)、冷板(4)、宝石补偿片(7);探测器芯片(1)安装在蓝宝石(2)上;第一过渡基板(31)一侧面为平面,另一侧面中部开有环形槽,蓝宝石(2)粘接在第一过渡基板(31)平面一侧;第二过渡基板(32)一侧面为平面,另一侧面中部有环形凸起结构,凸起结构与第一过渡基板(31)上的环形槽对接形成空腔,宝石补偿片(7)安装在空腔内,粘贴在第一过渡基板(31)上;第二过渡基板(32)安装在冷板(4)上。
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
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