[发明专利]植入式器件的密封结构有效
| 申请号： | 201610986403.7 | 申请日： | 2015-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN106361464B | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 赵瑜;韩明松 | 申请（专利权）人： | 深圳硅基仿生科技有限公司 |
| 主分类号： | A61F2/02 | 分类号： | A61F2/02;A61N1/36;A61N1/375 |
| 代理公司： | 深圳舍穆专利代理事务所(特殊普通合伙) 44398 | 代理人： | 黄贤炬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种植入式器件的密封结构及其制造方法，该密封结构包括：陶瓷基底，其具有上表面和下表面，并且形成有贯通上表面与下表面的一个或两个以上的通孔；金属柱，其填充通孔，在金属柱的与陶瓷基底的接触界面，形成有凹凸结构。在本发明所涉及的植入式器件的密封结构中，在金属柱与陶瓷基底的接触界面形成有凹凸结构，由此能够提高金属柱与陶瓷基底的接触面积。因此，相比于现有技术的半径不变的通孔而言，能够更加有效地抑制水分、气体或其他成分沿着金属柱与陶瓷基底的接触界面而泄漏到密封结构外部，由此能够提高密封结构的气密性能。 | ||
| 搜索关键词： | 密封结构 金属柱 陶瓷基 接触界面 通孔 凹凸结构 上表面 下表面 植入式 气密性能 有效地 填充 泄漏 贯通 外部 制造 种植 | ||
【主权项】：
1.一种植入式器件的密封结构，其特征在于：包括：陶瓷基底，其具有上表面和下表面，并且形成有贯通所述上表面与所述下表面的一个以上的通孔；以及金属柱，其完全填充所述通孔，在所述金属柱的与所述陶瓷基底的接触界面，形成有凹凸结构，所述陶瓷基底覆盖所述金属柱的形成有所述凹凸结构的部分，并且所述陶瓷基底与所述金属柱体一起烧结而使所述陶瓷基底的陶瓷组织与所述金属柱紧密贴合。
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