[发明专利]一种金线键合工艺优化方法在审
| 申请号： | 201610987515.4 | 申请日： | 2016-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN106529034A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 邓纵横;王兴龙;胡章芳 | 申请（专利权）人： | 重庆邮电大学 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司11275 | 代理人： | 廖曦 |
| 地址： | 400065 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金线键合工艺优化方法，包括以下步骤S1，选取影响金线键合强度的关键因素；S2，为关键因素均选取水平参数；S3，对水平参数进行数字处理，设计正交试验组，用拉力测试结果检验试验结果；S4，将步骤S3中正交试验的结果进行数学分析；S5，建立预测模型，预测金线键合工艺参数对键合质量的影响；S6，获得工艺窗口，达到工艺参数优化效果。采用本发明的金线工艺优化方法，成本和工作量控制适中，有利于比较各参数对工艺质量的影响优先级，获得准确度高的预测模型，得到工艺参数窗口，达到工艺优化目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金线键合 工艺 优化 方法 | ||
【主权项】：
一种金线键合工艺优化方法，其特征在于：包括以下步骤：S1，选取影响金线键合强度的关键因素；S2，为关键因素均选取水平参数；S3，对水平参数进行数字处理，设计正交试验组，用拉力测试结果检验试验结果；S4，将步骤S3中正交试验的结果进行数学分析；S5，建立预测模型，预测金线键合工艺参数对键合质量的影响；S6，获得工艺窗口，达到工艺参数优化效果。
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