[发明专利]微穿孔面板蜂窝夹层结构的胶接方法及其结构、零件在审
申请号: | 201610987766.2 | 申请日: | 2016-11-08 |
公开(公告)号: | CN106393710A | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 叶国锐;游海涛;石冠鑫;张孝通;李望 | 申请(专利权)人: | 深圳市知宇新材料应用研究院有限公司 |
主分类号: | B29C65/52 | 分类号: | B29C65/52;B29L31/60 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 黄韧敏,朱远平 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明适用于消声降噪技术领域,提供了一种微穿孔面板蜂窝夹层结构的胶接方法及其结构、零件,所述方法包括如下步骤A、将预选的面板材料进行预设的面板成型加工和面板穿孔加工,制成上面板和下面板;B、分别在所述上面板和下面板的胶接面铺覆胶膜,并且从所述胶膜的一侧对所述胶膜施加预设的温度和压力,使所述胶膜分别对应于所述上面板和/或下面板上的穿孔的位置穿透;C、将所述上面板的胶接面与蜂窝的顶面粘接,以及将所述下面板的胶接面与所述蜂窝的底面粘接,制成所述微穿孔面板蜂窝夹层结构。借此,本发明提高了微穿孔面板蜂窝夹层结构对高频、及高分贝的噪声的消音降噪的效果。 | ||
搜索关键词: | 穿孔 面板 蜂窝 夹层 结构 方法 及其 零件 | ||
【主权项】:
一种微穿孔面板蜂窝夹层结构的胶接方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:A、将预选的面板材料进行预设的面板成型加工和面板穿孔加工,制成上面板和下面板;B、分别在所述上面板和下面板的胶接面铺覆胶膜,并且从所述胶膜的一侧对所述胶膜施加预设的温度和压力,使所述胶膜分别对应于所述上面板和/或下面板上的穿孔的位置穿透;C、将所述上面板的胶接面与蜂窝的顶面粘接,以及将所述下面板的胶接面与所述蜂窝的底面粘接,制成所述微穿孔面板蜂窝夹层结构。
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