[发明专利]一种晶圆输送装置在审
| 申请号： | 201610988956.6 | 申请日： | 2016-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN108074847A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 曹承育;张志平 | 申请（专利权）人： | 英属开曼群岛商精曜有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京金之桥知识产权代理有限公司 11137 | 代理人： | 林建军 |
| 地址： | 开曼群岛大开曼岛2*** | 国省代码： | 开曼群岛;KY |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆输送装置。本发明的晶圆输送装置，用于将晶圆从晶圆盒中取出并输送晶圆，晶圆输送装置包括气浮机构和带动机构，气浮机构包括供气模块和气浮平台，供气模块提供气体至气浮平台，且气浮平台适于配置在晶圆盒下方；带动机构配置于气浮平台的旁边，其中气浮平台喷出的气压能够使放置于晶圆盒内的晶圆飘浮，带动机构能够施力于晶圆的侧边以推动晶圆离开晶圆盒。其有益效果是：本发明的晶圆输送装置可通过不接触晶圆底面与正面的方式将晶圆从晶圆盒中取出并输送，以避免发生晶圆底面与正面刮片的情形。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 晶圆盒 气浮平台 晶圆输送装置 带动机构 供气模块 气浮机构 输送装置 底面 种晶 取出 不接触 侧边 刮片 配置 喷出 气压 施力 飘浮 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆输送装置，用于将晶圆从晶圆盒中取出并输送所述晶圆，所述晶圆输送装置包括气浮机构和带动机构，其特征在于：所述气浮机构包括供气模块和气浮平台，所述供气模块提供气体至所述气浮平台，且所述气浮平台适于配置在所述晶圆盒下方；所述带动机构配置于所述气浮平台的旁边，所述气浮平台喷出的气压能够使放置于所述晶圆盒内的所述晶圆飘浮，所述带动机构能够施力于所述晶圆的侧边以推动所述晶圆离开所述晶圆盒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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