[发明专利]一种用于LED灯的线路板贴片焊接方法在审
| 申请号： | 201610989456.4 | 申请日： | 2016-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN106535498A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 朱道田 | 申请（专利权）人： | 江苏鸿佳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司32234 | 代理人： | 徐萍 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于LED灯的线路板贴片焊接方法，包括以下步骤a、固定线路板；b、刷抹焊锡膏；c、粘贴元器件；d、焊接元器件。通过上述方式，本发明的用于LED灯的线路板贴片焊接方法，节约劳动成本，贴装过程简单、直接，保证了焊接元器件的质量，极大的提高了贴片焊接的效率，有助于提高贴片效率和精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 线路板 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种用于LED灯的线路板贴片焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：a、固定线路板，将待贴片的线路板固定在工作平台上；b、刷抹焊锡膏，采用贴片模板，将贴片模板放置在线路板的上表面，用焊锡膏将贴片模板上的孔覆盖并刮抹均匀，然后撕下贴片模板；c、粘贴元器件，采用机械手，根据定位装置的信息由机械手上的取料头吸取元器件粘贴到线路板对应的位置上；d、焊接元器件，将粘贴好的元器件过回流焊机进行焊接，焊接的温度为150‑250度，每个元器件的焊接时间为2‑3秒。
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